激光喷锡焊接系统锡球从锡球盒输送至喷嘴，用激光加热熔化后，由特制喷嘴中喷出，直接覆盖至焊盘，不用额外助焊剂，不用其他工具
2020-12-25 07:10
就深圳宏力捷的经验来看，BGA锡球裂开的问题其实很难仅靠工厂的制程管理与加强焊锡来得到全面改善，如果产品设计时RD可以多出一点力气，制造上就会省下很多的成本。
2022-11-28 15:37
在激光锡焊这一精密焊接技术领域，锡球作为关键的焊料，其特性直接关乎焊接质量与产品性能。在实际应用中，锡球主要分为有铅
2025-03-27 10:19
因为在做这个动作时产品的大部分设计都已经完成了，所以改善的方法就是尽量找到一个空间可以用来增加支撑柱，让电路板在落下变形时有硬物可以支撑住，以降低其变形量。
2022-12-21 10:25
随着手机越来越高级， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用激光焊锡球来焊接。而BGA芯片激光
2020-12-21 14:22
激光锡球全自动焊锡机在耳机端子制造中具有独特优势。其利用激光精确加热的原理，可对微小焊点进行高精度焊接。对于耳机端子这种尺寸小、焊点间距近且不在同一平面的复杂结构，激光能够精准地将锡
2024-11-21 15:45
目前，激光已被广泛应用到工业生产中，尤其是用于金属的焊接、切割、打孔、标记以及表面处理等方面。
2023-03-25 09:48
