在IPC标准中，有一个术语叫做“solder ball”，中文版早期翻译为“锡球”，现在翻译为“焊料球”。IPC标准对“焊料球”的定义见下图。
2023-09-22 10:59
无铅锡膏的正确使用方法汇总，无铅锡膏使用、保存的基本原则就是锡膏尽量少于空气接触，避免氧化，如果无铅锡膏长时间与空气接触，会造成
2020-04-24 11:57
锡珠（solder beading）是述语，用来区分一种对片状元件独特的锡球。锡珠是在锡膏塌落（slump）或在处理期间
2019-05-22 15:41
SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。
2019-12-30 10:11
倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
2019-10-22 14:21
的不良现象主要有锡珠（锡球）、短路、偏位、立碑、空焊等；这些不良现象导致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免这些不良现象产生，必须要有清晰的思路对不良问题进行逐步分析
2024-06-06 16:41 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
通过先进的软磁原理，将原本垂直的Z轴磁力进行转向，将X、Y、Z三个维度的磁力均引导至同一平面传感器进行感应，再通过数学运算科学的计算出三轴磁传感器所处位置的磁场。这一方式，巧妙规避了直立式Z轴传感器焊接后容易出现的线路断裂、封装材料挤进焊接点、锡球底层金属剥离等风
2016-10-24 15:02
