波峰焊中常常出现锡球,主要原因有两方面:第一,由于焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25
新手可以看看,不用松香焊锡膏,直接用锡焊接芯片
2016-08-15 08:56
热源,从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接; 六、焊料中一般不会混入不纯物,在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。波峰焊和回流焊的区别: 1,波峰焊是通过
2015-01-27 11:10
合金,其熔点为138℃,其它合金成分皆无共晶点,熔点也各不相等。五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中,而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,因为第一次回流面有较大的器件
2016-04-19 17:24
品牌成就未来。在发展过程中,锡柴坚持国际视野,高举民族品牌旗帜,加快自主发展步伐,为中国制造的发动机走向国际作出努力。如果说企业发展的关键在市场,市场的核心在产品,那么产品的信誉在质量。锡柴认为
2014-05-16 10:06
导致PCB板吃锡不良,那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨,因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时,换用助焊剂已经无法解决这种问题,技术人员必须重焊一次
2016-02-01 13:56
助焊层与阻焊层区别:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;而是:
2019-07-18 07:46
盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。 防止桥联的发生 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助
2013-11-06 11:17
,最大可以到10μm。二、锡须的危害为了改善电子元器件的可焊性,锡往往作为电子元器件焊盘的表面镀层或BGA的焊球的主要成
2013-03-11 10:46
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好,相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺
2019-10-17 21:45