电子发烧友

请问各位高手大侠，本人新入一款热风拆焊台（数显调节式）用来拆卸更换板上的一些元器件，请问在拆卸元件时温度一般要调整到多少？特别一些小的原件，贴片电阻电容等，还有IC，温度高了有没有烧坏器件的嫌疑？各位，如果有这方面经

2016-04-25 12:49

`　　作者：杨进芬　　笔者在长期的维修实践中，试过多种拆焊元器件的方法，认为“补焊法”简单、实用、可靠，现介绍给大家。　　拆焊三极管等三引脚

2012-12-14 14:50

波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料

2016-08-04 17:25

新手可以看看，不用松香焊锡膏，直接用锡焊接芯片

2016-08-15 08:56

助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的

2015-01-27 11:10

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑 SMD元件封装，焊盘尺寸设计参考，供大家参考、学习

2012-11-07 22:56

字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。二、用途不一样。高温锡膏适用

2016-04-19 17:24

必须的明白，电路的工作原理，各个元件的工作状态，等等，希望有条件的还是自己买零器件，自己焊，这样才会学得更多，更深入，由于本人性格比较粗，这种细活对我来说真的很难，拆了焊

2012-12-07 23:33