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    元器件。一般的时间和温度比焊接时的要长。  (2)时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降,过力的拉、扭、扭都会损伤元器件和

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    2023-11-24 17:09

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    2017-07-17 11:18

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    2016-04-25 12:49

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