通过充分利用互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，并将嵌入式微控制器（MCU）和数字信号处理（DSP）以及智能雷达前端集成在内，TI日前推出了横跨具有完整端到端开发平台的76-81GHz传感器系列：AWR1x和IWR1x。全新毫米波传感器产品组合中的5款器件都具有小于4厘米的距离分辨率，距离精度低至小于50微米，范围达到300米。同时，功耗和电路板面积相应减少了 50%。
2020-09-30 10:44
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑 单晶硅太阳能电池详细工艺
2012-08-06 11:49
，尤其是2010年以后，MACOM开始通过频繁收购来扩充产品线与进入新市场，如今的MACOM拥有包括氮化镓（GaN）、硅锗（SiGe）、磷化铟（InP）、CMOS、砷化镓等技术，共有40多条生产线
2017-09-04 15:02
实现，必须采用微加工技术制造。微加工技术包括硅的体微加工技术、表面微加工技术和特殊微加工技术。体加工技术是指沿着硅衬底的厚度方向对硅衬底进行刻蚀的工艺，包括湿法刻蚀和干
2016-12-09 17:46
的，也有压接式的。其次，从外形来看，焊接式的模块没有压接式的外形好。压接式的是一体成型，工艺比较规范。焊接式的局部地区可能有焊接的痕迹。不过在使用上是没有影响的。近些年，压接式可控硅模块的市场占有率
2014-02-11 11:08
光子集成电路(PIC)是一项新兴技术，它基于晶态半导体晶圆集成有源和无源光子电路与单个微芯片上的电子元件。硅光子是实现可扩展性、低成本优势和功能集成性的首选平台。采用该技术，辅以必要的专业知识，可
2017-11-02 10:25
可控硅元件一种以硅单晶为基本材料的P1N1P2N2四层三端器件，创制于1957年，由于它特性类似于真空闸流管，所以国际上通称为硅晶体闸流管，简称晶闸管T。又由于晶闸管最初应用于可控整流方面所以又称
2008-08-12 08:50
1 装置不定期烧逆变硅。此故障一般是过流过压系统出问题造成的。应着重检查5/0.1电流互感器和中频电压互感器的内部绕组是否断路。因为线径较细容易受环境不良气体腐蚀造成断线。其结果使过流限流过压限压
2013-09-25 10:18
概述：THG4649是一款无线音频应用推出的FM发射集成电路，THG4649同时采用了硅锗(SiGe)双极型半导体工艺和BiCMOS半导体工艺技术制造，所有可能影响声音
2021-04-06 09:43
硅基光电子集成芯片，摩尔定律：摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月
2021-07-27 08:18
