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  • 锗硅工艺 - 电子发烧友

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  • 单芯片毫米波传感器如何抛弃工艺,步入CMOS时代?

    :AWR1x和IWR1x。全新毫米波传感器产品组合中的5款器件都具有小于4厘米的距离分辨率,距离精度低至小于50微米,范围达到300米。同时,功耗和电路板面积相应减少了50%。且看单芯片毫米波传感器如何抛弃工艺

    2019-07-30 07:03

  • 关于工艺的建模,设计和应用分析和介绍

    下午,主要由来自Silicon Radar的设计主管Dr. Wojciech Debski 带来基于SiGe HBT 工艺的电路和应用,他本人也参与很多欧盟项目,这些已经落地产品和上面的模型成功开发密不可分。 培训分二部分,第一部分将介绍24GHz、60GHz和122GHz ISM波段的雷达收发器设计。

    2019-09-06 17:26

  • 使用CMOS实现单芯片毫米波传感器比工艺有哪些优势

    通过充分利用互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,并将嵌入式微控制器(MCU)和数字信号处理(DSP)以及智能雷达前端集成在内,TI日前推出了横跨具有完整端到端开发平台的76-81GHz传感器系列:AWR1x和IWR1x。全新毫米波传感器产品组合中的5款器件都具有小于4厘米的距离分辨率,距离精度低至小于50微米,范围达到300米。同时,功耗和电路板面积相应减少了 50%。

    2020-09-30 10:44

  • 化硅工艺在高速通信领域有哪些应用?

    技术的迅猛发展使工程师们能够设计和创建出新型电路,这些电路的速度和性能以前只有用基于GaAs和InP的HBT(异质结双极晶体管)和PHEMT技术才能达到,电路的核心就是化硅(SiGe)工艺

    2019-07-30 07:56

  • 管、管的判别

       管和管在特性上有很大不同,使用时应加以区别。我们知道,管和管的PN结正向

    2006-04-17 21:40

  • 管与管的互换

    管与管的互换

    2009-09-10 17:31

  • NXP工艺在射频的应用

    恩智浦半导体(NXP Semiconductors),近日推出业界领先的QUBIC4 BiCMOS技术,巩固了其在射频领域的领导地位,实现在高频率上提供更优的性能和更高集成度的同时,为客户带来成本

    2019-07-12 08:03

  • 电池材料之固溶体

    电池材料之固溶体      由两种元素形成的溶解度无限的替位固溶体。又称

    2009-11-09 09:48

  • 基光电子工艺中集成探测器的工艺挑战与解决方法简介

    (Ge)探测器是基光电子芯片中实现光电信号转化的核心器件。在基光电子芯片工艺中实现异质单片集成高性能Ge探测器工艺

    2024-04-07 09:16

  • 管、管的判别

    管、管的判别,感兴趣的小伙伴们可以看看。

    2016-08-22 17:06