1、硅三极管导通电压是0.7V，锗三极管导通电压0.2-0.3V，请问什么型号的锗三极管可以代替硅三极管2N3096，实现放大？
2019-02-25 16:02
锗化硅技术(Silicon germanium)从20世纪80年代问世以来，是一种高于普通硅器件的高频半导体材料，应用领域非常广泛，尤其在新一代移动设备中，是良好的高功率放大器，例如：下变频
2019-05-28 06:06
/GSM双模射频芯片”。CMOS工艺正逐渐取代硅锗BiCMOS工艺和硅BiCMOS工艺成为射频芯片的主流工艺，与此同时，
2019-07-05 08:33
恩智浦半导体（NXP Semiconductors），近日推出业界领先的QUBIC4 BiCMOS硅技术，巩固了其在射频领域的领导地位，实现在高频率上提供更优的性能和更高集成度的同时，为客户带来成本
2019-07-12 08:03
本文介绍的宽动态范围硅锗直接调制器HMC497LP4 及其应用电路设计方法能帮助工程师设计出满足多频段应用的宽动态范围直接调制器。
2021-04-21 06:11
：AWR1x和IWR1x。全新毫米波传感器产品组合中的5款器件都具有小于4厘米的距离分辨率，距离精度低至小于50微米，范围达到300米。同时，功耗和电路板面积相应减少了50%。且看单芯片毫米波传感器如何抛弃锗硅工艺，
2019-07-30 07:03
单片机多功能编程器的特点是什么？单片机多功能编程器有哪些主要功能？
2021-09-18 06:42
时遇到的挑战和机遇。在这里，我们将评估用于集成多功能MMIC的硅基氮化镓的优势、射频片上系统(SOC)的优势以及讨论5G无线与对集成度更高、速度更快的多功能设备有哪些新要求？
2019-07-31 07:47
师傅们好，求助利诺多功能DVD-8690C数据，芯片是SPHE8202R+CD5888CB+HY57V641620F+存储器EN25T16
2014-12-24 18:58
如何去应对多功能集成挑战?
2021-05-21 06:52
