许多不同类型的二极管可供选择。大多数早期的二极管都是由锗单晶制成的。后来，随着硅材料的解决和制造工艺，硅管得到了开发和推广。以下是区分硅（Si）二极管和
2023-02-07 15:59
：AWR1x和IWR1x。全新毫米波传感器产品组合中的5款器件都具有小于4厘米的距离分辨率，距离精度低至小于50微米，范围达到300米。同时，功耗和电路板面积相应减少了50%。且看单芯片毫米波传感器如何抛弃锗硅工艺，
2019-07-30 07:03
本文介绍的宽动态范围硅锗直接调制器HMC497LP4 及其应用电路设计方法能帮助工程师设计出满足多频段应用的宽动态范围直接调制器。
2021-04-21 06:11
锗化硅技术(Silicon germanium)从20世纪80年代问世以来，是一种高于普通硅器件的高频半导体材料，应用领域非常广泛，尤其在新一代移动设备中，是良好的高功率放大器，例如：下变频
2019-05-28 06:06
1、硅三极管导通电压是0.7V，锗三极管导通电压0.2-0.3V，请问什么型号的锗三极管可以代替硅三极管2N3096，实现放大？
2019-02-25 16:02
作者：王烈洋 黄小虎 占连样 珠海欧比特控制工程股份有限公司随着电子技术的飞速发展， 存储器的种类日益繁多，每一种存储器都有其独有的操作时序，为了提高存储器芯片的测试效率，一种多功能存储器芯片
2019-07-26 06:53
硅技术的迅猛发展使工程师们能够设计和创建出新型电路，这些电路的速度和性能以前只有用基于GaAs和InP的HBT(异质结双极晶体管)和PHEMT技术才能达到，电路的核心就是锗化硅(SiGe)工艺
2019-07-30 07:56
kg。 ⑧有的多功能贴片机可以加装助焊剂浸沾系统（Flux Dipping Assembly），可以进行元件堆叠封装（Package on Package）和倒装芯片（Flip Chip）的贴装
2018-11-23 15:39
多功能杆（也称智慧灯杆）智能系统，包含杆体、前端设备、数据传输设备、管理平台、共杆设施及配套设施。作为智慧城市新基建的先锋落地应用方案，通过在多功能杆上搭载灯控器、视频监控设备、信息发布屏、环境监测
2020-11-10 17:12
/GSM双模射频芯片”。CMOS工艺正逐渐取代硅锗BiCMOS工艺和硅BiCMOS工艺成为射频芯片的主流工艺，与此同时，
2019-07-05 08:33
