随着光通信技术的飞速发展，TO（Transistor Outline）型激光器因其小型化、高效率和易于集成的特点，在光通信模块中得到了广泛应用。为了满足日益增长的数据传输需求，多芯片共晶贴片工艺成为
2024-07-17 10:31 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片
2022-01-29 16:16
晶振是激光雷达系统中的重要组成部分，对于保证激光雷达的测距精度和稳定性起着重要作用。
2023-10-30 17:48
激光刻划LED刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显着提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆
2013-01-24 11:08
本文介绍了激光在碳化硅（SiC）半导体晶圆制程中的应用，概括讲述了激光与碳化硅相互作用的机理，并重点对碳化硅晶圆激光标记
2023-04-23 09:58
激光雷达系统需要用精确的时间测量来计算距离和生成高分辨率的3D图像。晶振在激光雷达系统中起着关键作用，主要用于提供稳定的时钟信号和高精度的时间基准。
2024-05-29 11:45
PM2.5传感器SPS30是光学颗粒物传感器领域的最新技术突破。其检测原理基于激光散射，并结合盛思锐创新的抗污染技术。
2018-11-23 14:51
晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割等等。其中激光切割应用是越来越广，
2023-11-02 09:11
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？
2023-09-18 16:24
激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金线方向不同，有正负极同向、有反向。
2023-10-19 11:27
