锐科激光与特域冷水机什么关系？
2017-09-23 17:09
激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工，激光能量通过聚焦
2010-01-13 17:01
的两维直线电机工作台及直驱旋转平台，专用 CCD监视定位。采用红外激光作为光源切割硅晶圆，具有最佳的切割性价比，切割速度达到160mm/s，无机械应力作用，晶粒切割成品率高，切割后二极管芯片电学性能参数
2010-01-13 17:18
雷锋网消息，巴塞罗那通信展期间，紫光展锐正式发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510，在5G商用元年，紫光展锐正加速追赶芯片第一梯队，雷锋网在
2019-09-18 09:05
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03
`一、照明用LED光源照亮未来 随着市场的持续增长，LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具，甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。 激光
2011-12-01 11:48
相比，晶圆切割尺寸更可达到8英寸，选用国际领先的工业化级的1064nm端面泵浦激光器作为光源，通过整形镜扩束和非球面 镜聚焦后，获得小于50um的聚焦光斑，同时切割深度达到300um。切割后芯片无机
2010-04-08 17:17
厂商齐聚一堂，共商发展的新篇章。紫光展锐产品线介绍在即将到来的2023年的MWC通信展上，紫光展锐将展示最新的5G技术和芯片解决方案，包括面向物联网设备、车联网、工业互联网等多个领域的5G
2023-02-28 10:00
您是否认为在150mm晶圆上制作芯片已经过时了？再想一想呢！当今市场的大趋势——自动驾驶汽车、电动汽车、5G无线通信、增强现实和虚拟现实（AR/VR）、医疗保健，这些应用都是在150mm晶圆上进
2019-05-12 23:04
科技技术的专业盛会。 苏州天弘激光股份有限公司此次展出的新一代激光晶圆划片机。据天弘激光总经理金朝龙先生介绍，
2010-03-21 00:50
