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  • PADS中环型焊盘()封装的建立

    来自网上——bycraft1、放置两个引脚,如下图。1脚为过孔,2脚为表面。2、在上面两个脚的旁边,生成一个环型的铜圈。先放一个大圈的Copper,再放一个小圈的Cooper Cut Out。如下图放完之后,是看不出来Cooper Cut Out那个圈圈的。此时,右键切换到Select Anything,圈中上面的范围,就可以同时选中Cooper和Cooper Cut Out两个圈了。然后右键选择Combine,就可以看到,生成如下的铜圈了。如果不成功,可以多次尝试。3、然后把这个铜圈移动到如下图的位置上。4、Select Terminal,点中第2脚,选择Associate,然后再去点外面的铜圈。此时再选择Terminal,选中的就是整个外面的圈圈了。封装就算建立完成了。说明:如果按照一般的建封装的方法,也是可以建立一个挖空的环型焊盘的,如下面的图。但是,在Route的时候,总是会提示无法连线的。为什么?因为PADS中的连线,总是会连到一个焊盘的中心位置,而一般方式建立的环型焊盘,中心是空的,所以会导致连线失败。这也算是PADS的一个BUG吧!而按照上文中的方式,焊盘的中心位置在最初的2脚的位置,而2脚的位置是有铜的,故可以连线成功。

    2015-01-08 11:01

  • keyboard——自行设计薄膜按键、弹片焊盘、AltiumDesigner中创建自己的焊盘方法(版权所有,盗版不纠O(∩_∩)O)

    本帖最后由 发烧友Mrhe 于 2017-7-18 17:21 编辑 最近在用弹片做设计,自己做封装,在网上差了点资料但是资料都不是很全,今天给发烧友们做了个样品,大家可自己生成库看看我是怎么设计的,大家有好的方法也可以讨论下。

    2017-07-18 09:22

  • 电磁炉专用|多味|刀叉勺专卖

    电磁炉专用|多味|刀叉勺专卖http://store.taobao.com/shop/view_shop.htm?tracelog=twddp

    2012-05-01 10:26

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    2016-01-18 13:58

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