无压220度全烧结纳米银膏为响应第三代半导体快速发展的需求,善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。  
2022-03-29 20:22 善仁(浙江)新材料科技有限公司 企业号
无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用随着高功率芯片,器件和模组的日益发展,散热性需要大幅度的提高,无压烧结银是解决散热性的不二之选。SHAREX善仁新材的无压烧结
2023-11-27 21:57 善仁(浙江)新材料科技有限公司 企业号
MricoLED/MiniLED低温烧结纳米银浆善仁新材开发的MiniLED用低温烧结纳米银浆AS9120具有以下特点:1 烧结温度低:可以120度烧结;2电阻率低:低温烧结形成的电极
2022-04-08 14:09 善仁(浙江)新材料科技有限公司 企业号
DTS(Die Top System)预烧结银焊片简介DTS(die Top System)预烧结银焊片是一种用于电子元器件焊接的材料
2023-07-23 13:14 善仁(浙江)新材料科技有限公司 企业号
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2021-09-26 09:28 中科传感(佛山)科技有限公司 企业号