银迁移现象及其对电子产品可靠性的影响
2024-10-27 10:21
半导体设备中的一种现象—银迁移（SilverMigration）对可靠性（由于银涂层、银焊接和金属银作为电极，绝缘电阻会
2023-11-06 13:05
贴片电阻银迁移失效分析
2024-10-27 10:33
银在电导率、稳定性方面具有优异特性，被广泛用于电子元器件中的导线和接点，然而在长时间高温和高电场的环境下常常出现银迁移现象，如何缓解银
2023-05-20 09:43
一种隔绝银迁移的轻触开关
2024-04-09 14:40
本内容介绍了PCB沉银层的消除技术。沉银厚度是引发微空洞的最显著因素,所以控制沉银层厚度是首要步骤
2012-01-10 15:25
当导体中的电流密度较大时（在IC中），或者当两个导体之间的电场较大时（在PCB中），驱动电迁移的机制可以描述为指数增长。
2021-01-22 13:49
如今PCB行业已经进入了乱局，随着限排和涨价扩产，将会加剧PCB产业大迁移，昆山限排向上海、深圳席卷，环保税加重PCB厂运营成本。本文将剖析
2018-01-22 17:00
腐蚀 是由于空气中的硫或氧与金属表面反应而产生的。银与硫反应会在表面生成一层$的硫化银（Ag2S）膜，若硫含量较高，硫化银膜终会转变成黑色。银被硫污染有几个途径，空气（
2023-10-18 15:02
