近期我司对上市3-5年的故障电路板进行失效分析发现，有很多少贴片电阻失效，经分析判定是所使用的普通贴片电阻在潮湿环境中在直流偏置电压的作用下内部发生了银迁移。而公司领导做试验去故障复现，以前我们做过
2015-10-24 14:55
素，并可观察到银颗粒从底部正极银胶区域以枝晶状延伸形貌逐渐扩散到芯片上部P-N结侧面附近，因此金鉴判定不良灯珠漏电失效极有可能为来自固晶银胶的银离子在芯片侧面发生离子迁移
2015-06-12 18:33
和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时，又由于该类垂直倒装芯片的阳极在底面、阴极在顶部，电流几乎从下到上垂直流经芯片，正价银离子顺电流方向芯片上部发生迁移，在
2015-06-19 15:28
和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时，又由于该类垂直倒装芯片的阳极在底面、阴极在顶部，电流几乎从下到上垂直流经芯片，正价银离子顺电流方向芯片上部发生迁移，在
2015-05-13 11:23
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39
沉银反应是通过铜和银离子之间的置换反应进行的。经过AlphaSTAR微蚀溶液微粗化处理的铜表面，可以确保在受控的沉银速度下能够缓慢生成均匀一致的沉银层。慢的沉银速度有
2019-10-08 16:47
根本没有被PWB制造厂商报告过,只有三家装配厂商误将发生在内部有大散热槽/面的高纵横比(HAR) 厚板上的”缩锡”问题(是指在波峰焊后焊锡只填充到孔深度的一半)归咎于沉银层。经由原始设备商(OEM)针对
2018-11-22 15:46
工作区？原始源库中存在的所有信息都可以迁移到DigiPCBA云端，包括：• 所有元件调用的域模型（原理图符号、PCB 封装、仿真模型）• 参数信息• 分配的零部件选择• 数据表文件等在必要时还可创建
2022-06-24 14:24
和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时，又由于该类垂直倒装芯片的阳极在底面、阴极在顶部，电流几乎从下到上垂直流经芯片，正价银离子顺电流方向芯片上部发生迁移，在
2015-06-12 11:44
铜、银、锡等在一定条件下发生离子化并在电场作用下通过绝缘层向另一极迁移而导致的绝缘性能下降。由于早期的线路板线间距比较宽，发生这种故障的几率很小，并且只有在高温潮湿的条件下才有发生的可能，因此这一
2018-08-23 17:25
