银迁移现象及其对电子产品可靠性的影响
2024-10-27 10:21
近期我司对上市3-5年的故障电路板进行失效分析发现，有很多少贴片电阻失效，经分析判定是所使用的普通贴片电阻在潮湿环境中在直流偏置电压的作用下内部发生了银迁移。而公司领导做试验去故障复现，以前我们做过
2015-10-24 14:55
半导体设备中的一种现象—银迁移（SilverMigration）对可靠性（由于银涂层、银焊接和金属银作为电极，绝缘电阻会
2023-11-06 13:05
贴片电阻银迁移失效分析
2024-10-27 10:33
银在电导率、稳定性方面具有优异特性，被广泛用于电子元器件中的导线和接点，然而在长时间高温和高电场的环境下常常出现银迁移现象，如何缓解银
2023-05-20 09:43
一种隔绝银迁移的轻触开关
2024-04-09 14:40
素，并可观察到银颗粒从底部正极银胶区域以枝晶状延伸形貌逐渐扩散到芯片上部P-N结侧面附近，因此金鉴判定不良灯珠漏电失效极有可能为来自固晶银胶的银离子在芯片侧面发生离子迁移
2015-06-12 18:33
本内容介绍了PCB沉银层的消除技术。沉银厚度是引发微空洞的最显著因素,所以控制沉银层厚度是首要步骤
2012-01-10 15:25
当导体中的电流密度较大时（在IC中），或者当两个导体之间的电场较大时（在PCB中），驱动电迁移的机制可以描述为指数增长。
2021-01-22 13:49
沉银反应是通过铜和银离子之间的置换反应进行的。经过AlphaSTAR微蚀溶液微粗化处理的铜表面，可以确保在受控的沉银速度下能够缓慢生成均匀一致的沉银层。慢的沉银速度有
2019-10-08 16:47
