烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用
2024-01-31 16:28
PCB的表面涂敷流程可概括为五大步，即第一步工艺准备；第二步初步设置涂敷参数；第三步实际生产试验涂数;第四步修正试涂敷数据并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷机和Panasert HDF点胶机为样本，进行焊膏印刷和贴片胶
2019-11-20 12:38
应用在电子产品的制造行业中，满足用户快捷，高效的点胶要求。那么FIP点胶加工和电磁屏蔽点胶加工的工艺流程有哪些呢？ FIP点胶
2020-06-03 16:49
SMT贴片加工是一种在PCB基础上进行加工的系列工艺流程技术，具有贴装精度高、速度快等优势特点，从而被众多电子厂家采纳应用。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗
2020-07-19 09:59
芯片的制造需要百个步骤，工程量巨大，一颗小小的芯片从设计到量产可能需要四个月的时间。那么下面我们一起来看看芯片制造工艺流程步骤。 芯片制造工艺流程步骤 沉积：将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体
2021-12-22 15:13
PCB的中文名称为印制电路板，也被称为印刷线路板，是重要的电子部件，那么pcb制作的基本工艺流程是什么呢，下面小编就带大家了解一下。 pcb制作的基本工艺流程 pcb制作的基本工艺流程主要是：内层
2021-10-03 17:30
本文介绍了背金工艺的工艺流程。 本文将解析一下背金工艺的具体的工艺流程及每步的工艺原理。 背金
2025-02-12 09:33
