无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用随着高功率芯片，器件和模组的日益发展，散热性需要大幅度的提高，无压烧结银是解决散热性的不二之选。SHAREX善仁新材的无压烧结
2023-11-27 21:57 善仁（浙江）新材料科技有限公司 企业号
无压220度全烧结纳米银膏为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。
2022-03-29 20:22 善仁（浙江）新材料科技有限公司 企业号
DTS（Die Top System）预烧结银焊片简介DTS（die Top System）预烧结银焊片是一种用于电子元器件焊接的材料
2023-07-23 13:14 善仁（浙江）新材料科技有限公司 企业号
不干胶背胶剥离强度试验仪 背胶剥离强度指的是产品背胶粘贴牢固的情况，背胶剥离强度太大或太小均不利于使用，应控制在适当的范围内，既不轻易掉下来，又能在揭离时很容
2023-09-22 17:20 三泉中石Sumspring 企业号
产品概述本模组是一款基于超宽带（UWB）雷达技术、自成体系的隔空人体存在检测传感器，能通过发射、接收和处理电磁波对探测区域进行扫描，通过微动感知室内环境是否有人存在，实现人体存在及运动的无线感应功能
2022-07-15 11:01 湖南东晟南祥智能科技有限公司 企业号
