在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下，SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高，成为时下特别火热的发展领域之一。终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能省耗的系统设计需求日益增强，与此同时，各国能效标准也不断演进，在此背景下，SiC凭借耐高温、开关更快、导热更好、低阻抗、更稳定等出色特性，正在不同的应用领域发光发热。
2023-07-06 14:41
GVF9880预烧结银焊片用于碳化硅模组。
2024-06-17 18:10
所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种
2023-07-05 10:47
热电偶前端接合的形状有 3 种类型，如下图所示。可根据热电偶的类型、 线径、使用温度，通过气焊、对焊、电阻焊、电弧焊、银焊
2023-03-28 11:02
软钎料是液相线温度（熔点）不超过450℃的软钎焊用钎料。软钎料通常是不含铁的合金。450℃的温度是钎焊和软钎焊的分界点。钎焊所涉及的大部工艺参数及影响因素也适用于软钎焊。事实上，软钎焊、硬焊或银焊等工业术语也是用来区
2019-11-21 09:19
AVENTK作为国产UV胶水厂家，为了帮助光伏电池企业实现降银，仔细研究了目前市场降银几种方案： 1. SmartWire方案：是用膜、层压环节焊接降低银耗，但是需要导入新的设备，成本较高。 2. 点胶
2023-03-27 11:47
新能源车的福音：双面烧结银技术替代焊线技术，提升碳化硅模块的功率
2024-01-24 19:51
烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用
2024-01-31 16:28
银结合区域的理想方法。 焊球剪切力测试，也称键合点强度测试。根据所测试的焊球/芯片，选用刚硬精密的推刀夹具，通过三轴测试平台，将测试头移动至所测试产品后上方，让剪切工具与芯片表面呈90°±5°。并与受测试
2023-06-16 15:55
