碳化硅工艺流程 目前全球95%以上的半导体元件，都是以第一代半导体材料硅作为基础功能材料，不过随着电动车、5G等新应用兴起，硅基半导体受限硅材料的物理性质，在性能上有不易突破的瓶颈，因此以氮化镓
2023-02-02 17:14
铝碳化硅基板是一种由铝碳化硅材料制成的电子元件基板，它具有良好的热稳定性、耐高温性、耐腐蚀性和耐电强度等特点。铝
2023-02-15 17:58
采用碳化硅的器件具有耐高温、耐高压、大功率，还可以提高能量转换效率并减小产品体积等特点。
2023-09-27 10:13
碳化硅器件制造环节与硅基器件的制造工艺流程大体类似，主要包括光刻、清洗、掺杂、蚀刻、成膜、减薄等工艺。不少功率器件制造厂商在硅基制造流程基础上进行产线升级便可满足
2022-10-24 11:12
中游器件制造环节，不少功率器件制造厂商在硅基制造流程基础上进行产线升级便可满足碳化硅器件的制造需求。当然碳化硅材料的特殊性质决定其器件制造中某些工艺需要依靠特定设备进行
2023-10-27 12:45
材料的生长和加工难度较大，其特色工艺模块的研究和应用成为了当前碳化硅产业发展的关键。 碳化硅特色工艺模块主要包括以下几个方面： 注入掺杂 在
2024-01-11 17:33
铝碳化硅砖是一种由铝、碳和硅组成的复合材料，具有良好的热导率、电绝缘性和耐磨性。可以用于电力电子设备、汽车电子设备、通信电子设备、家用电子设备和医疗电子设备等。
2023-02-15 17:15
碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物
2023-02-03 16:11
不同的HDI PCB客户有不同的设计要求，必须遵循合理的生产工艺流程控制成本，确保质量。本文将通过分析不同类型的HDI板来展示和讨论HDI PCB的一些类型的工艺流程。点镀盲孔填充
2019-08-02 15:35
镍电池工艺流程工序简介 镍网冲槽：将镍网利用工艺规定标准之相应模具冲上槽位，使之点焊极耳时外露尺寸合格及减少虚、假、
2009-11-05 16:30
