新型材料铝碳化硅解决了封装中的散热问题，解决各行业遇到的各种芯片散热问题，如果你有类似的困惑，欢迎前来探讨，铝碳化硅做封装材料的优势它有高导热，高刚度，高耐磨，低膨胀，
2016-10-19 10:45
铝碳化硅基板是一种由铝碳化硅材料制成的电子元件基板，它具有良好的热稳定性、耐高温性、耐腐蚀性和耐电强度等特点。铝
2023-02-15 17:58
铝碳化硅砖是一种由铝、碳和硅组成的复合材料，具有良好的热导率、电绝缘性和耐磨性。可以用于电力电子设备、汽车电子设备、通信电子设备、家用电子设备和医疗电子设备等。
2023-02-15 17:15
铝碳化硅AlSiC（有的文献英文所略语写为SiCp/Al或Al/SiC、SiC/Al）是一种颗粒增强金属基复合材料，采用Al合金作基体，按设计要求，以一定形式、比例和分布状态，用SiC颗粒作增强体，构
2011-11-22 17:44
电子封装供热管理解决方案:铝碳化硅是关键 简介利用最先进的材料设计低成
2010-03-04 14:10
铝碳化硅复合材料是一种由铝、碳和硅组成的复合材料，具有良好的力学性能、耐腐蚀性和耐热性，可用于制造航空航天、汽车、电子、化工等行业的零部件。
2023-02-16 14:13
简介利用最先进的材料设计低成本的高度可靠的微波电子、微电子、光电子和功率半导体系统是不现实的。为了保证此类设备的可靠性，需要电子封装和衬底热管理解决方案
2006-03-11 12:22
碳化硅SiC
2024-06-21 02:04
碳化硅SiC
2024-06-21 02:04
碳化硅肖特基二极管
2022-11-04 17:22
