与亚微米工艺类似，栅氧化层工艺是通过热氧化形成高质量的栅氧化层，它的热稳定性和界面态都非常好。
2024-11-05 15:37
本文开始介绍了什么是铝基板与铝基板的工作原理，其次介绍了铝基板的构成及PCB铝基板用途，最后详细介绍了铝基板生产
2018-02-27 10:58
铝塑膜主要成分是ON/AL/CPP三层物质，每层之间以粘结剂粘合。根据复合工艺的不同，可以将铝塑膜分为干法和热法两种，如图1所示。干法工艺是
2019-06-13 14:49
随着集成电路工艺技术不断发展，为了提高集成电路的集成度，同时提升器件的工作速度和降低它的功耗，集成电路器件的特征尺寸不断按比例缩小，工作电压不断降低。为了有效抑制短沟道效应，除了源漏的结深不断降低
2024-01-19 10:01
铝塑膜主要成分是ON/AL/CPP三层物质，每层之间以粘结剂粘合。根据复合工艺的不同，可以将铝塑膜分为干法和热法两种。
2018-06-08 17:36
本文实现了一种正面开口的热电堆结构，采用XeF2作为工作气体干法刻蚀工艺释放器件。相对于刻蚀硅，XeF2气体对铝等材料的刻蚀速率极小，这样就可以采用标准CMOS工艺中最
2012-05-02 17:26
Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 结构在制作 CMOS 之前完成，带有MEMS 微结构部分的硅片可以作为 CMOS 工艺的初始材料。
2022-10-13 14:52
近年来，有关将CMOS工艺在射频（RF）技术中应用的可能性的研究大量增多。深亚微米技术允许CMOS电路的工作频率超过1GHz，这无疑推动了集成CMOS射频电路的发展。目
2017-11-25 11:07
对简单一些。接着讨论20世纪90年代四层铝合金互连CMOS技术，这一项演变的出现提升了互联线的密度，为更加复杂的集成化奠定了基础。然后讨论21世纪第一个十年发展起来的具有铜和低k互连的先进CMOS工艺流程。最后讨论具
2023-07-24 17:05
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。
2018-11-09 10:16
