免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂，焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型
2017-12-15 10:01
助焊剂的作用是改善焊接性能、增强焊接牢固度。助焊剂能够去除金属表面的氧化物并防止其继续氧化，增强焊料与金属表面的活性从而增加浸润能力和附着力。助焊剂有强酸性焊剂、弱酸性
2017-12-15 09:30
SMT助焊剂是在插件加工时，过波峰焊用的液体助焊剂，在SMT车间用的是锡膏。在选择助焊剂时，需要根据焊接产品、客户要求及设备来决定，不能盲目购买使用。下面来了解一下在选择助焊剂
2019-11-19 11:45
助焊剂最常用的是松香与松香水。松香可直接用来作为焊接时的助焊剂，它的主要成份是C20H3002，是一种弱有机酸，其酸值在160左右，熔点为172~1739C。松香有黄色，褐色两种，褐色的松香所含杂质较多，以淡黄色、透明度好、纯净的松香为佳。
2017-12-15 10:28
1、无铅工艺对助焊剂的要求 (A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分
2010-10-25 18:15
助焊剂清洗不干净是指在焊接后，使用的助焊剂没有完全清洁或去除干净。这可能表现为在焊接区域或金属表面上残留有助焊剂的痕迹或残留物。
2023-12-29 10:02
波峰焊接在现代电子装配工艺中已广泛应用，其典型的结构模式为：助焊剂涂覆——PCB板预热——波峰焊接——冷却。对于助焊剂的涂覆，从早期的发泡涂覆、喷溅涂覆，到现在的喷雾涂覆，其间的发展贯穿着由松香型助焊剂到免清洗
2019-09-27 11:25
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要
2017-12-15 09:07
在pcba加工中，很多工程师都在努力控制助焊剂的使用量。但是为了获得良好的焊接性能，有时需要更多的助焊剂量。在PCBA加工选择性焊接工艺中，因为工程师往往只专注于焊接结果，而不关注助焊剂残留。
2019-10-08 11:39
SMT贴片无铅助焊剂必须专门配制。早期,无铅焊膏的做法是简单地Pb-Sn焊料的免清洗焊齐和无铅合金混合,结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能至关重要)。因此,无铅助焊剂必须专
2023-05-05 10:27
