AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆
2023-12-20 10:46
半导体技术在当今社会已成为高科技产品的核心，而在半导体制造的各个环节中，铜凭借其出色的性能特点，已成为众多工艺应用的关键材料。在
2023-08-19 11:41
所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2024-01-07 14:06
半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物
2018-03-08 09:36
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2019-06-02 11:03
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体
2023-08-07 10:22
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-10-11 11:15
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2020-01-29 16:25
以减小环路面积。对于SMT加工的线路板来说覆铜是一种很有作用的加工手段，在覆铜的加工中也是有很多需要注意的地方。
2020-06-30 10:05
