PCB设计中，铜箔的厚度，线宽与电流的关系铜箔厚度/35um 铜箔厚度/50um 铜箔厚度/70um 电流（A） 线宽（mm） 电流（A） 线宽（mm） 电流（A）
2010-06-11 08:25
PCB设计铜箔厚度-线宽-电流关系表
2017-04-21 10:41
本文从 TACONIC公司所使用的不同类型的铜箔粗糙度对电气性能的影响入手，针对不同的高频应用场景，介绍了所对应适用的“介质+铜箔”组合方式。
2020-07-13 10:24
LEDPCB板的铜箔宽度和线宽与电流关系表详细概述。
2020-06-22 08:00
PCB板的铜箔丝宽度、厚度与通过的电流对应的关系。
2016-05-11 14:33
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
2017-01-28 21:32
Copper foil（铜箔）：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper
2017-09-20 19:47
PCB设计时铜箔厚度走线宽度和电流的关系，有参考价值
2016-12-16 22:04
推荐如下经验公式由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W（mm），长度为L
2020-07-15 16:12
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污
2018-01-31 11:42
