在高频变压器中，铜箔屏蔽层的圈数是指覆盖在变压器线圈外部的铜箔层的匝数。
2023-08-12 10:10
PCB板有多少层取决于电路板上铜箔与基材之间的层数，就是我们常说的铜箔层。本文捷多邦小编和大家讲讲怎么看pcb是几层板。
2023-09-26 11:05
一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层，其制作工艺包括：在层压某一层铜箔层之后，利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔
2019-10-09 17:40
现今的PCB基材大底由铜箔层(Cooper Foil)、补强材(Reinforcement)、树脂(Epox
2019-08-19 16:42
一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层，其制作工艺包括：在层压某一层铜箔层之后，利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔
2019-05-15 16:08
基板材料覆铜箔层压板（Copper Clad Laminaters,CLL），简称覆铜箔层或覆铜板，是制造PCB的基板材料。
2022-10-13 11:16
导通孔（VIA）：这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔
2022-11-29 09:57
导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔
2019-01-16 14:21
导通孔(VIA)是一种常见的孔，用于导通或连接电路板层与层中导电图形之间的铜箔线路。比如盲孔、埋孔，但是不能插装组件引腿或其他增强材料的镀铜孔。因为PCB线路板是由许多的铜箔层
2022-12-09 09:12
与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。
2019-08-26 09:16
