请问芯片背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理？ 如FPGA的EQFP封装
2011-10-27 11:12
是四层，是不是可以在2,3 层也加铜皮？这样会不会让散热更好？很疑惑有没有哪位大侠试过？如果没有其它措施，我就只好打个样板PCB实际测试了！
2019-03-13 05:05
pads敷铜时，如何让全部接地过孔不要散热花孔？也就是让接地的过孔敷实铜？如下图的过孔：
2015-01-04 10:35
`请问pcb放置大量接地过孔的作用是什么？`
2019-12-19 16:40
我使用TPA3110D2。因为芯片中间的大散热盘需要及时散热，我涂了层导热硅脂，导热硅脂是不导电的。那么，问题来了：这样做，芯片的最大导电和散热脚，就是底盘没有办法和pcb
2024-11-04 07:31
10种简单实用的PCB散热方法
2021-03-18 06:35
而我当时看这个芯片这么小，以为那个个是散热的，就没有做焊盘焊接，但是底部有接地铜皮，所以就拆下ic，刀刮开铜皮然后上焊锡 风枪焊接，上电 一次初始化成功，各种功能正常。
2019-07-19 04:35
我设计了一块板子，现在调试的时候发现板子的电源部分以及电源供给的板卡都有很严重的发热。现在我想知道，PCB板方面能够做哪些事情来减少板子的发热或是加快散热之类的？比如加厚铜皮是否有效，把板子的地接到大地上是否有效？
2015-12-28 19:55
地之间只用一小块铜皮连接，为什么？怎么画的？3、很多地方走线并不像我画的双层板走线，比如红色、绿色引出线，以及上部几个黑色器件下面的走线，都是很大块铜皮，并不像是加粗的走线，这种是怎么画出来的？4、板上很多孔是散热孔
2019-03-14 13:27
因为散热片连着-V，而散热片与机壳相连，机壳接地，不知会不会短路
2017-07-04 08:59
