请问芯片背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理？ 如FPGA的EQFP封装
2011-10-27 11:12
是四层，是不是可以在2,3 层也加铜皮？这样会不会让散热更好？很疑惑有没有哪位大侠试过？如果没有其它措施，我就只好打个样板PCB实际测试了！
2019-03-13 05:05
处理是非常重要的。1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向
2019-07-30 04:00
的散热处理是非常重要的。1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度
2019-01-19 17:55
，是不是需要将LE通过10k欧姆电阻接到VEE (即，-5V)，且LE not通过10k欧姆电阻接到VCCO（即，2.5V）？ 问题2：在绘制PCB时，LMH7322的底部的散热焊盘一定要接地吗？如果
2024-08-23 07:28
来源：互联网在电子电路设计当中很多情况下都要考虑EMC的问题。在设计中使用MOS管时，在添加散热片时可能会出现一种比较纠结的情况。当MOS管的EMC通过时，散热片需要接地，而在
2020-10-22 15:34
最大化 PCB 铜接地层的数量和厚度。接地层铜的重量一般较大，它是整个 PCB 散热的极好热通路。对于各层的安排布线，也
2018-09-12 14:50
OPA548(DDPAK封装)在采用PCB敷铜散热时，有两个问题，请教一下： 1）散热焊盘是否需要接到地平面？我看到有人说有些片子需要接地，因为
2024-08-27 07:14
，减小铜皮与空气之间的热阻 PCB布局热敏感器件放置在冷风区。温度检测器件放置在最热的位置。 同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管
2020-06-28 14:43
硬件设计基础之PCB的散热设计 从有利于散热的角度出发，PCB最好是直立安装。 板与板之间的距离一般不应该小于2CM，并且，元器件在
2023-04-10 15:42
