在电子元器件制造中，铜丝、铜线和黄铜片的连接一般都是采用锡焊的方式来完成的，操作麻烦，而且焊接效果欠佳，导电性能不良，牢固度也不够，外形不美观。有客户咨询问紫铜线和黄铜片可不可以用斯特科技的电阻
2021-05-10 10:03
对于PCB双面板的铺铜地不是每个地方按面积来铺设的，铺地要有目标的去铺设才能有好的作用，不正确的铺地设计反而会恶化系统的EMC性能。
2019-08-19 09:26
铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
2019-06-13 15:41
两个铜片本身不能形成原电池，因为原电池的工作原理依赖于两个不同电位的电极材料之间的氧化还原反应。
2024-05-21 16:23
在电子元器件制造中，铜丝、铜线和黄铜片的连接一般都是采用锡焊的方式来完成的，操作麻烦，而且焊接效果欠佳，导电性能不良，牢固度也不够，外形不美观。有客户咨询问紫铜线和黄铜片可不可以用斯特科技的电阻
2021-04-29 13:52
DBC陶瓷基板由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的机械强度高、低介电损耗的优点，被广泛应用于各型大功率半导体特别是IGBT封装材料。DBC技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其制备过程中关键因素是氧元素的引入，因此需对铜片进行预氧化处理。
2023-02-11 09:41
客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当LED广告屏PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，必将导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。
2023-12-26 16:28
随着电子信息技术的快速发展和焊接技术的快速更新，铜片点焊机的构造不仅获得更好地改善，性能也获得了很大的提升，这些相关产品方面的重大突破，也促使研发生产厂家针对不同行业不同产品有了不同规格的焊接
2021-07-14 17:31
对于下面这种冲压件上面有很多冲压出的凹坑，如果冲压工艺有问题就会使得凹坑过大导致会产生断裂或者裂缝，有裂缝的冲压件就不是合格的了，那么怎么快速的检测出这些有裂缝的不合格的铜片冲压件呢，避免因为使用了
2021-06-05 16:21
在现代工业制造领域，精密焊接技术对于提升产品质量和生产效率至关重要。特别是在涉及有色金属材料，如锡青铜片和锷铁的焊接过程中，传统焊接方法往往面临诸多挑战。然而，随着蓝光激光焊接技术的出现，这些问题得
2024-12-03 16:45
