`<p><font face="Verdana">功率模块的烧结技术发展趋势<
2009-09-04 11:43
`<p><font face="Verdana">功率模块的烧结技术发展趋势<
2009-09-04 11:37
**低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用 SHAREX善仁新材推出在射频通讯领域的无压烧结银系列，可以应用的领域主要体现在以下5个方面： 1 射频元器件的封装与连接 高可靠性封装：纳米
2024-09-29 16:26
摘要： 碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。如何充分发挥碳化硅器件的这些优势性能
2023-02-22 16:06
各位大侠：我在网上看到有提到电子烧结工艺，不过内容都与烧结无关，我想问问到底什么是电子烧结啊？在二极管生产中具体的工艺是什么样的？
2014-05-08 16:52
℃，这一相对较低的烧结温度，为其在众多领域的应用开辟了广阔的道路 。 低温烧结带来的首要好处是减少了热应力对器件的影响。在传统的高温烧结过程中，由于温度变化剧烈，材料内
2025-05-22 10:26
150℃无压烧结银最简单三个步骤 作为烧结银的全球领航者，SHAREX善仁新材持续创新，不断超越自我，最近开发出150℃无压烧结银AS9378TB，以其独特的低温处理优势，成为了众多研究与应用中
2025-02-23 16:31
我们用的是电泳法电镀的玻璃粉.现在由于种种原因要把玻璃粉换成GP-200型号的玻璃粉,比以前我们用的玻璃粉熔点高,试了很多方法,如烧结温度升到830度,时间延长等,烧结完表面是正常的,但用BOE
2011-06-14 13:50
功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体
2008-08-12 08:46
发现口袋里的巧克力会熔化掉，这才意识到电磁波对物质有加热、干燥的作用，因而引发了人们对这项技术的研究[1]。微波烧结是一种材料烧结工艺的新方法，与常规烧结相比，它具有升温速度快、能源利用率高、加热
2019-07-30 06:39
