`无需定位，无需调焦，瞬间完成模具内径孔径的直接测量。 产品特点：1．测量速度快，模具放置后，几毫米即可完成测量。2．无需调焦，定位模块放置即可测量。3. 测量范围广，0.01~20mm均可
2017-06-29 14:56
`无需定位，无需调焦，瞬间完成模具内径孔径的直接测量。 产品特点：1．测量速度快，模具放置后，几毫米即可完成测量。2．无需调焦，定位模块放置即可测量。3. 测量范围广，0.01~20mm均可
2017-06-29 15:01
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
2023-06-09 22:40
描述Raspberry Pi GPIO 帽，带超频冷却孔径这是一个 Raspberry Pi 帽子，它允许 GPIO 引脚直接与宽范围的输入 (±40 V) 和输出 (0 到 100V) 电压连接
2022-09-12 06:14
本程序是项目中的一部分，实现高精度的孔径测量。可以精确到0.005mm，应用时需要校准以及设置相关图像处理参数。具体内容请查看程序框图
2016-02-01 13:38
一般板卡来说，厚径比最好控制在10：1 以内，即如果板厚100mil，钻孔最小需要10mil，道理很简单，板厚越厚，钻孔越小的话，越难钻。或者说：过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。8层板，层叠
2019-05-30 06:12
描述This TI design shows a real-time synthetic aperture radar (SAR) implementation running on a TI's multicore TMS320C6678 digital signal processor (DSP). One of the main challenges ofSAR is to generate high resolution images in real-time, since forming the image involves computationally(...)主要特色This reference design is tested, and includes an evaluation module (EVM), software and a user's guide.The hardware platform includes TMDSEVM6678 EVM for a high performance, cost-efficient, standalone development platform, using theTMS320C6678 high-performance DSP based on TI's C66x(...)
2018-09-17 08:33
高密度扇出型封装技术满足了移动手机封装的外形尺寸与性能要求，因此获得了技术界的广泛关注。构成此技术的关键元素包括重布线层（RDL）金属与大型铜柱镀层。重布线层连通了硅芯片上的高密度连接和印制电路
2020-07-07 11:04
前言本篇文章主要介绍了蓝桥杯嵌入式比赛扩展板的板载功能，以及与嵌入式主板的连接方法。扩展板与主板连接扩展板送了四个铜柱个四个螺母，建议同学们将两个铜柱叠起来使用，否则高度不够，如下图所示：主板与扩展
2021-11-08 07:45
M3*9+6 塑料铜柱 螺柱 尼龙
2023-03-28 16:47
