各位大佬：想咨询国内是否有如下这样的工艺：多层PCB/FPC，top层的走线铜，不同的回路，铜厚不一样。我的理解在理论上是可行的，先使用全板铜蚀刻后得到不同的回路，然后
2022-11-22 14:45
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化
2023-02-03 11:37
减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。" F9 i2 ]( ~5 S$ M7 |% L3.PCB工艺要求。 一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
2014-11-05 17:04
铅焊料是锡银铜与锡铜系列合金，这两种组合的合金的熔点温度分别在217℃与227℃左右，比传统的锡铅共晶焊料的183℃的熔点高出34~44℃。而实际使用时的最高温度比传统工艺高出20~30℃甚至更多
2016-05-12 18:27
关于黑孔化工艺流程和工艺说明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42
`请问PCB负片工艺的优势有哪些？`
2020-01-09 15:03
。不同失效界面代表不同的机理，如果破裂在焊盘/焊盘，说明此处最薄弱，如果剪切力异常小，说明该PCB存在质量问题，与焊锡丝的焊接工艺无关;如果焊料本身中间破裂，剪切力特别小，应该是铜铝焊锡丝焊点可能存在冷焊，这时应该检查工艺
2016-06-08 14:34
随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。
2019-10-28 09:11
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。
2021-04-23 06:26
这种铺铜方式有什么优点吗
2023-08-24 16:40
