压延铜箔(Rolled Copper Foil，RA)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。压延铜箔使用物理锻造法制造的原箔通常具有更好的物理性能，在铜纯度、强度、韧性、延展性等指标上优于电解铜箔。
2023-10-23 16:50
目前，业内普遍采用减薄铜工艺使面铜厚度减少来实现精细线路的制作。实际生产中电镀铜减铜后的板面会出现针孔，从而使精细电路存在导损、开路等品质缺陷。这给精细线路带来了很大的
2019-01-15 17:02
裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨，剩余的铜膜就形成了想要的电路的PCB
2019-06-05 11:24
说到可靠性，就不得不说沉铜（PTH）工艺，它是多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。
2022-11-01 09:07
成功开发超厚介质膜的淀积和刻蚀工艺、超厚金属铜的电镀和化学机械研磨等工艺，采用与 CMOS 完全兼容的铜互连单大马士革工艺
2018-05-19 10:39
铜基复合材料的制备工艺与综合性能，重点讨论了各种制备工艺的特点、强化机制、构型设计，总结了针对复合界面结合弱与石墨烯分散困难这2类主要技术难点的解决途径，最后对石墨烯增强铜
2023-06-14 16:23
铜因具有优良的导电、导热性能，以及相比金、银更为低廉的价格，被广泛应用于电子产品、电动汽车等制造领域，电动机、电池、传感器以及线束和终端等产品都使用了大量的铜。随着铜材的应用越来越广泛，铜的高可靠性焊接和连接变得越来
2023-09-14 10:13
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于PCB的基铜，而我们的PCB全部孔
2019-05-29 10:23
作为一种轻质、强度高、导电性好的材料，泡沫铜被广泛应用于各种领域，例如电子技术、航空航天、能源储存等。它的独特性能使得人们对它的关注和研究不断增加。为了更好地利用这些材料，深入了解其制造工艺、结构
2025-08-05 17:51 苏州光子湾科学仪器有限公司 企业号
半导体技术在当今社会已成为高科技产品的核心，而在半导体制造的各个环节中，铜凭借其出色的性能特点，已成为众多工艺应用的关键材料。在半导体领域中，铜主要被用于制造互连线路。在传统的互连制造中，
2023-08-19 11:41
