铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:15
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜工艺，PCB孔
2022-12-02 11:02
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55
考量两者之间的差异。首先，负片工艺制作出来的线路，为正梯形，而正片工艺，则为倒梯形（如下图）。其次，负片工艺因设备、药水等限制，同时受线路铜厚影响，当
2022-12-08 13:56
应用材料((Applied Materials Inc., AMAT)公司日前宣布在Endura Volta CVD Cobalt系统中通过化学气相沉积方法，在铜互连工艺中成功实现钴薄膜沉积。这一
2014-07-12 17:17
各位大佬：想咨询国内是否有如下这样的工艺：多层PCB/FPC，top层的走线铜，不同的回路，铜厚不一样。我的理解在理论上是可行的，先使用全板铜蚀刻后得到不同的回路，然后
2022-11-22 14:45
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。针对每个环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期视频为你介绍PC
2023-02-02 11:02
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化
2023-02-03 11:37
考量两者之间的差异。首先，负片工艺制作出来的线路，为正梯形，而正片工艺，则为倒梯形（如下图）。其次，负片工艺因设备、药水等限制，同时受线路铜厚影响，当
2022-12-08 13:47
