45nm铜工艺 面临的挑战 摘要：本文综述了铜工艺即将面临的各种变化，包括扩散阻障层（barrier）、电镀添加剂、覆盖层以及与
2009-12-22 09:18
压延铜箔(Rolled Copper Foil，RA)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。压延铜箔使用物理锻造法制造的原箔通常具有更好的物理性能，在铜纯度、强度、韧性、延展性等指标上优于电解铜箔。
2023-10-23 16:50
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己
2010-10-22 15:57
)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个
2019-07-22 15:30
PCB电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
2017-09-19 15:27
PCB盗铜是在印刷电路板设计中一种重要的设计技术，主要是在PCB空余区域填充铜箔，形成接地或电源层。这种工艺不仅具有重要的技术价值，还能创造独特的艺术效果，体现了现代电子工业中技术与美学的完美结合
2025-01-08 18:28 上海为昕科技有限公司 企业号
PCB埋铜工艺是一种常用的PCB制造工艺，它可以提高PCB的信号完整性和抗干扰能力。 下面是使用PCB埋铜工艺来制作PC
2023-06-13 19:01
安森美半导体公司（ON Semiconductor）近日宣布了一项新的集成无源元件(IPD)工艺技术——IPD2。这项新工艺是该公司增强既有的HighQ硅铜(copper on silicon) IPD技术，第二层的
2010-08-06 17:12
Mattson Technology Inc.表示，它正与欧洲IMEC合作位于比利时鲁汶的微电子研发中心共同开发新的光刻胶和残留物去除工艺。
2019-08-13 10:15
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜工艺，PCB孔
2022-12-02 11:02
