覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31
高温下DPC（磁控溅射工艺）覆铜陶瓷基板的设计和应用
2023-06-19 17:35
工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以
2023-05-23 16:53
随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的
2019-07-29 09:12
铜基板的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，热传导服从则越高，散热功能也就越好。
2019-05-08 17:25
热电分离铜基板与普通铜基板相比有何优势？ 热电分离铜基板与普通
2024-01-18 11:43
裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆
2019-06-05 11:24
在电子科技高速发展的舞台上，热电分离工艺铜基板以其独特的优势脱颖而出。今天捷多邦小编就与大家一起探秘热电分离工艺铜
2024-08-22 17:15
PCB埋铜工艺是一种常用的PCB制造工艺，它可以提高PCB的信号完整性和
2023-06-13 19:01
