铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
来源：互联网现如今只有创新才能获得更多的市场，物以稀为贵。那么对于PCB行业发展而言，工业进步，工艺精进，PCB产业如火如荼的发展中。不管是硬板还是软板还是软硬结合板，亦或是有散热性能最好的陶瓷
2020-10-23 09:05
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺
2009-04-09 22:14
PCB线路板是设备以及电器必要的电路板，也是软件实现必要的载体，不同的设备有着不同的PCB材质，对于硬式印刷电路板(Rigid Printed Circuit Board，简称RPCB )来说分为很多种，按照PCB板
2019-10-31 14:59
铝板，以取代LED灯铝基板。 上图为LED灯铜铝板结构示意图所谓铜铝板是用少量的铜做成梳齿状与铝结合，以增大接触面，同时铜材的使用量很少，这样可以节约成本，但是
2012-05-23 14:17
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:53
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频板布线设计 10 射频
2018-03-26 17:24
pcb工艺pcb工艺pcb工艺p
2016-01-27 17:32
PCB阻焊油墨根据固化方式，阻焊油墨有感光显影型的油墨，有热固化的热固油墨，还有UV光固化的UV油墨。而根据板材分类，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC软板阻焊油墨，还有铝基板阻焊油墨，铝
2023-01-12 17:29
IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。
2017-08-23 09:16
