含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处
2016-07-13 16:02
：是一次可以完成大量的焊接，比如利用喷流槽进行的焊接，利用黏胶状焊锡进行的焊接；另外一个特征就是简单可以修正。 ③焊锡定义：一般来说，焊锡由锡（熔点232°）和铅（熔点327°）组成的合金。其中由锡63
2017-08-09 10:58
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"
2019-10-17 21:45
可以完成大量的焊接，比如利用喷流槽进行的焊接，利 用黏胶状焊锡进行的焊接；另外一个特征就是简单可以修止。③焊锡定义：一般来说，焊锡由锡（烙点232° )和铅（熔点327° )组成的合 金。其中由锡63
2017-08-28 09:25
：63％的Sn，37％的Pb，无铅焊丝的主要组成复杂（以Alphametal的reliacore15为例：96.5%Sn；3.0％Ag；0.5％Cu）；二、熔点及焊接温度：一般来说通用6337有铅焊丝
2017-08-09 11:05
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高３４℃左右。（Ｂ）表面张力大、润湿性差。（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。
2011-08-11 14:23
为了适应国际市场对电子产品的要求,现在的电子产品生产过程很多厂家要求无铅焊接，达到环保的效果。我们知道无铅焊接要求焊锡的变化使的焊锡溶点变高。（有铅焊锡的熔点是180°
2013-08-03 10:02
适用于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外，汉赫电子提醒大家注意的是：无铅焊接的整个过程比含铅焊接要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含
2016-07-29 11:05
无铅焊接的起源：由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。 日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年
2011-08-11 14:21
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有
2011-08-11 14:23
