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    2008-07-02 13:12

  • 转:含表面工艺和无表面工艺差别

    表面工艺和无表面工艺差别:1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性;2、峰值温度更高;3、预热温度更高;4、板和元件的无表面处理(最好是有无

    2016-07-13 16:02

  • 焊接的起源:

    焊接的起源:由于环境保护的要求,特别是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含的成分。 日本在2004年禁止生产或销售使用有材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年

    2011-08-11 14:21

  • 在PCB组装中无焊料的返修

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    2013-09-25 10:27

  • 焊点的特点

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    2011-08-11 14:23

  • 焊接对助焊剂的要求-购线网

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    2017-07-03 10:16

  • 焊接

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    2017-08-28 09:25

  • PCB板有喷锡与无喷锡的区别分享!

    。很多人都知道喷锡工艺,但却不知道锡还分为有锡与无锡两种。今天就给大家详细讲述一下有锡与无锡的区别,以供大家参考。1、从锡的表面看有

    2019-10-17 21:45

  • 焊接技术的现状

    焊接技术的现状:无焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。IPC等大多数商业协会的意见:含量

    2011-08-11 14:22

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    熔点为183℃、焊接温度为350℃,无焊丝熔点为220℃、焊接温度为390℃。选择无焊料的原则是:熔点尽可能低、结合强度高、化学稳定性强。人们先后研究过许多锡基合金,发现Sn-3.5Ag是众多无

    2017-08-09 11:05