【摘要】随着PCB上的孔越来越密集，激光钻孔技术变得越来越重要。本文收集了柔性电路板、HDI板和IC载板的钻孔技术要求;从原理、技术特点和使用情况三方面对UV激光钻孔、CO2激光
2023-09-11 14:22
)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔为via hole的一种)。常规的钻孔，是通过钻孔机械加工出来的。在实际加工中钻孔之间的间距通常会影响钻机的加工及成品的可靠性。 孔距的加工要求： VIA过孔（俗称导电孔）
2022-11-04 10:09
随着PCB上的孔越来越密集，激光钻孔技术变得越来越重要。本文收集了柔性电路板、HDI板和IC载板的钻孔技术要求;从原理、技术特点和使用情况三方面对UV激光钻孔、CO2激光钻孔
2024-10-28 09:15
是纸板厂最常用的材料，孔径的定义是直径0.6mm在小孔以下，0.3mm在微孔以下。今天我将介绍微孔的加工方法：机械钻孔。
2019-09-14 17:04
划线：钻孔前，首要了解图样要求，按照钻孔的基本标准要求，运用工具划出孔位置的中心线，中心线一定要清楚准确，且越细越好，划完线后要用游标卡尺或钢板尺进行测量。
2023-11-12 10:25
电路板（PCB）用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB机械钻孔加工必备的重要材料之一。它在PCB孔加工中，无论是确保产品品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到非常重要的作用。 在
2023-06-17 09:03
cadence allegro钻孔图表补充说明 如果在处理钻孔图表的时候，发现没有对不同孔径的钻孔进行标示，可以参考 文章进行调整，也可以利用如下方法， 按照下图设置，就是自动生成
2018-04-14 07:03
本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用，其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力，最后介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法。
2018-05-24 17:10
钻孔质量缺陷分为钻孔缺陷和孔内缺陷；钻孔缺陷为漏孔堵孔、多孔、孔径错、偏孔及断钻头、未穿透等；孔内缺陷分为铜箔和基材缺陷。这些缺陷直接影孔金属化质量的可靠性。
2020-06-29 15:22
G73钻孔循环是一种钻孔指令，用于在机械加工中进行孔加工操作。这个指令的格式比较简单，但在实际应用中需要注意一些细节。下面将详细介绍G73钻孔循环指令的格式和使用方法。
2024-02-14 16:01
