HarmonyOS Connect设备开发，相信不少刚入门的开发者都被这些问题所困扰，面对五花八门的开发板不知道该怎么选取?芯片、模组、开发板傻傻分不清?如何使用代码控制开发
2022-03-14 14:40
传统上来说，激光焊接仅用于半透明或光学透明塑料。然而，现在，科思创和莱丹科技已将此接合技术的使用范围扩大至科思创的不透明阻燃Bayblend®PC+ABS混合塑料，同时
2018-09-14 15:19
TL28335F-TEB实验箱是一款创龙结合TI C2000系列TMS320F28335及Xilinx Spartan-6系列FPGA设计的DSP
2019-11-11 15:18
Arty S7 开发板搭载 Xilinx 最新的 Spartan-7 FPGA 芯片，是 DIGILENT Arty 家族系列产品的最新成员，该家族系列产品专门面向创客和FPGA兴趣爱好者开发设计。
2019-11-18 16:36
随着联发科将重心转移到中端处理器市场，高通的骁龙6系列处理器将迎来挑战，作为联发科今年力推的处理器，P70的性能备受手机厂商与消费者的关注，近日关于它的跑分情况被曝光了。
2018-01-25 14:08
TL138F-TEB是创龙一款基于TI OMAP-L138（定点/浮点DSP C674x + ARM9）+ Xilinx Spartan-6 FPGA 三核新可拆式新型嵌入式教学实验箱，提供了丰富的教学实验例程，并提供视频教程，适合高校以及研究所 等实
2019-11-11 15:30
值得一提的是，联发科高级销售经理Finbarr Moynihan在接受采访时表示，X30将会以更有竞争力的价格将三星S7、谷歌Pixel所能获得的体验带给普通用户，言外之意X30的目标对手并非骁龙835，而是去年的旗舰产品骁
2018-01-11 09:11
高通骁龙835与联发科Helio 830将会是2017年的两款最强移动处理器，两款CPU都采用了10纳米制造工艺。采用自主kryo架构的骁龙835与采用公版架构的Helio 830哪个更好一些呢？ 下面就一起来看看两
2018-01-11 09:02
海凌科新款arm64开发板——wukongPi 4B上架，兼容树莓派，采用RK3399 SoC。
2023-08-07 14:53
金无铅工艺的 4 层板设计，不仅为客户提供丰富的 AM335x入门教程，还协助客户进行底板的开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。
2018-06-03 06:22
