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  • 挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究

    挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究

    2017-01-22 20:56

  • WJA1510有源偏置HBT增益放大器的详细资料免费下载

    WJA1510是级联增益模块,在低成本的表面贴装封装提供高线性度。在200兆赫的WJA1510通常提供14 dB的增益,47 dBm的OIP3,和20 dBm的P1dB。设备安装使用镍钯金镀层消除锡晶须的可能性在RoHS符合工业标准的SMT封装的SOT - 89。

    2018-08-10 11:28

  • PCB板上为什么要 “贴黄金” ?

    抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好 、平整 。

    2022-02-09 11:36

  • WJA1020 +5V有源偏置InGaP HBT增益放大器的详细数据手册免费下载

    WJA1020一级联增益模块,在低成本的表面贴装封装提供高线性度。在1.9 GHz的WJA1020通常提供17 dB的增益,34 dBm的OIP3,和17 dBm的P1dB。设备安装使用镍钯金镀层消除锡晶须的可能性在RoHS符合工业标准的SMT封装的SOT - 89。

    2018-08-10 11:28

  • WJA1505一级联增益模块放大器的详细资料免费下载

    WJA1505是一级联增益模块,在低成本的表面贴装封装提供高线性度。在200兆赫的wja1505通常提供19 dB的增益,37 dBm的OIP3,和19 dBm的P1dB。设备安装使用镍钯金镀层消除锡晶须的可能性在RoHS符合工业标准的SMT封装的SOT - 89。

    2018-08-10 11:28

  • WJA1021有源偏置的InGaP HBT增益模块放大器详细资料免费下载

    WJA1021是一级联增益模块,在低成本的表面贴装封装提供高线性度。在1.9GHz,通常提供的WJA1021 17.5分贝增益,+ 36.5 dBm的OIP3,和+19 dBm的P1dB。该设备采用了无铅/绿色/ RoHS符合行业标准的SOT - 89 SMT封装使用镍钯金镀层消除锡晶须的可能性。

    2018-08-10 11:28

  • WJA1500有源偏置InGaP HBT增益放大器的详细资料免费下载

    WJA1500是一级联增益模块,在低成本的表面贴装封装提供高线性度。在200兆赫的WJA1500通常提供19.5 dB的增益,43.5 dBm的OIP3,和20.5 dBm的P1dB。设备安装使用镍钯金镀层消除锡晶须的可能性在RoHS符合工业标准的SMT封装的SOT - 89。

    2018-08-10 11:28

  • WJA1030有源偏置InGaP HBT增益放大器的详细数据手册免费下载

    WJA1030是一级联增益模块,在低成本的表面贴装封装提供高线性度。在1.9 GHz的WJA1030通常提供15 dB的增益,37 dBm的OIP3,和18 dBm的P1dB。设备安装使用镍钯金镀层消除锡晶须的可能性在RoHS符合工业标准的SMT封装的SOT - 89。

    2018-08-10 11:28

  • WJA1515有源偏置HBT增益放大器的详细资料免费下载

    这是一WJA1515级联增益模块,在低成本的表面贴装封装提供高线性度。在200兆赫的WJA1515通常提供14 dB的增益,38 dBm的OIP3,和19 dBm的P1dB。设备安装使用镍钯金镀层消除锡晶须的可能性在RoHS符合工业标准的SMT封装的SOT - 89。

    2018-08-10 11:28

  • MTKEP06WD9BWLNG1N

    TYPE-C母座 6PIN SMT板上 L6.8 钯金盐雾96小时

    2024-03-05 19:29