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  • 超全整理!沉金工艺在PCB表面处理中的应用

    电路板表面处理的理想材料,尤其在要求严苛的部件如按键板和金手指板制造中,保障长期性能与可靠性。 一、沉金的加工能力 二、沉金的特殊工艺 1、沉金/化学镍钯金 不符合走字符打印时,或字符有上表面处理

    2024-10-08 16:54

  • PPF框架在半导体工业中的应用

    的生产商,必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域,有的生产商尝试利用纯锡(Sn)来代替锡铅(SnPb)合金;还有一部分采用镍钯金(NiPdAu)以及希望利用锡铋合金(SnBi)或锡铜合金

    2010-05-04 08:10

  • 正面金属化工艺高CP值选择-化学镀

    做,可以有较低的成本及较短的生产时间。化学镀工艺最大特色是,只需利用一系列的氧化还原反应,将镍金/镍钯金选择性的成长在铝垫上,完全不需要经过高真空溅镀/黄光工艺/蚀刻工艺,因此成本可降低,生产时间也可

    2021-06-26 13:45

  • 深圳买钻戒需要注意事项

    ,就可能因为颜色,净度,切工的影响,而价格差异很大。  第三、钻戒的戒托,钻戒的镶托,首先要说戒托的材质,镶嵌钻石一般不外乎K金、铂金,K金、铂金是近年比较受大家欢迎的钻戒戒托的材质,另外还有钯金,其实

    2013-03-04 13:04

  • 有偿求助本科毕业设计指导|引线键合|封装工艺

    。 通过实验验证和数据分析得出金丝与金铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数,使其能满足在金线线弧高度小于100um、弧长小于500um的要求下,键合后第一焊点和第二焊点拉力要大于5gf,并

    2024-03-10 14:14

  • 诚聘FPC 制程工程师

    线路版表面处理各工序品质要求及控制重点,精通化学镍金,化学镍钯金,镀金,OSP等制程的异常分析和处理;5. 能熟练应用分析工具或软件,如Minitab/DOE等;6. 具备较强的工艺改善能力,能独立解决制程工艺问题。有兴趣可以联系我 QQ318421749南京仁猎025-58859889-803

    2016-11-28 10:46

  • PCB表面处理工艺盘点!

    良好的可焊性,但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。  7、化学镍钯金  化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为沉

    2019-08-13 04:36

  • PCB表面处理工艺最全汇总

    镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。  7、化学镍钯金  化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面,提供良好的接触面。  8、电镀硬金  为了提高产品耐磨性能,增加插

    2018-11-28 11:08

  • PCB表面处理工艺,大全集在这!

    、化学镍钯金化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面,提供良好的接触面。8、电镀硬金为了提高产品耐磨性能,增加插拔次数而电镀硬金。

    2017-02-08 13:05

  • 高压贴片电容的主要特性有哪些?

    本帖最后由 maskmyself 于 2016-5-17 09:09 编辑 高压贴片电容是一种用陶瓷粉生产技术,内部为贵金属钯金,用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制作而成的,其主要特性有

    2016-05-16 16:03