电子产品一直趋向轻薄短小、更高的运行速度，包含更多功能。为了达到以上要求，电子封装行业一直致力于开发更先进的封装方法，既提高单板上器件的密度，又将多种功能组合成单个高密度封装。
2020-10-26 14:18
重要通知：猎板PCB表面处理新工艺-镍钯金于官网正式上线！ 在前几天推出的文章中，小编提到了猎板的新工艺镍钯金（也叫化镍钯金、沉镍钯金），这是一种最新的PCB表面处理技
2021-10-14 16:00
PCB表面处理工艺在电子制造中起着至关重要的作用。这些工艺不仅影响PCB的可焊性和电性能，还对其耐久性和可靠性有着重要影响。以下是化学镍钯金、沉金和镀金三种常见表面处理工艺的区别： 1. 化学镍钯金
2024-12-25 17:29
挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究
2017-01-22 20:56
共读好书 张路非，闫军政，刘理想，王芝兵，吴美丽，李毅 （贵州振华群英电器有限公司） 摘要： 在微组装工艺应用领域，为保证印制电路板上裸芯片键合后的产品可靠性，采用化学镀镍钯金工艺（ENEPIG
2024-03-27 18:23
镍钯金工艺（ENEPIG）与其他表面工艺相比有如下优点： 1. 预防 ““黑镍问题” 的发生，防止置换金攻击镍的腐蚀现象。 2. 钯的硬度高，化学镀钯会作为隔离层，制了镀层中的铜污染引起的焊接不良
2024-05-21 14:09
使用该工艺在pcb表面上施加的金属镀层表面都会存在大小不一的孔隙，通过这些孔隙，非金物质会与大气中的氧气、水汽、二氧化硫或其他污染物接触而发生化学反应，使金面颜色发生变化，镀层变质，从而影响可靠性。另外随着pcb储存和使用时间的延长，镀层孔隙处残留的杂质、底层金属和表层金属之间会形成原电池，在镀层内部引起电化学腐蚀，从而加速镀层变质，镀层表观颜色和电性能都会发生变化，直接影响产品的外观和焊接组装效果，从而导致接触不良、电气性能变差，甚至会使pcb板内线路断路，造成产品报废。
2022-10-06 08:46
在微组装工艺中，化学镀镍钯金（ENEPIG）工艺因其优异的抗“金脆”和“黑焊盘”性能，成为高可靠性电子封装的关键技术。然而，其键合强度的长期可靠性仍需系统验证。本文科准测控小编将基于Alpha
2025-04-29 10:40
