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型号:WD4000系列 品牌:中图仪器
WD4000晶圆几何形貌量测机通过非接触测量,自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆
2025-02-21 14:09 中图仪器 企业号
型号:AWB 品牌:
在半导体制造流程中,单片晶圆清洗机是确保芯片良率与性能的关键环节。随着制程节点迈向纳米级(如3nm及以下),清洗工艺的精度、纯净度与效率面临更高挑战。本文将从技术原理、核心功能、设备分类及应用场景等
2025-05-12 09:29 芯矽科技 企业号
型号:WD4000 品牌:中图仪器
WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效
2023-11-06 10:49 中图仪器 企业号
型号:VP-RS15 品牌:善准科技
晶圆等离子去胶机VP-RS15真空腔体不锈钢材质,腔体容积15升,功率500W,频率13.56MHz,能对材料起到清洁、刻蚀、活化、改性的作用,满功率运行3分钟,腔体温度不高于45℃,不损伤样品
2022-09-22 09:39 善准科技 企业号
型号:LX3356 品牌:
晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气
2022-04-01 08:53 博捷芯半导体 企业号
WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2024-09-05 10:30 中图仪器 企业号
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47 中图仪器 企业号
型号:tc wafer 品牌:
晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶
2023-06-30 14:57 安徽鼎诺仪器科技有限公司 企业号
型号:LX6366 品牌:
全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理
2021-12-28 09:51 博捷芯半导体 企业号
中图仪器WD4000晶圆厚度晶圆翘曲度测量仪通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效
2024-04-18 09:33 中图仪器 企业号