：—-Top—-GND—-Power—-Sig1—-GND—-Bottom注： 原则上3层信号层，3层电源层，其中GND为2、5两
2019-05-21 09:16
高速PCB设计指南之（一~八 ）目录2001/11/21CHENZHI/LEGENDSILICON一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速
2012-07-13 16:18
高速PCB设计指南
2012-08-12 13:09
高速PCB设计指南
2013-12-07 11:48
高速PCB设计指南
2012-04-02 22:47
高速PCB设计的叠层问题
2009-05-16 20:51
4层蓝牙产品PCB设计素材
2023-09-20 07:43
华为硬件 fgpa ， pcb设计在指南PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com 样板2天出货
2013-01-29 10:32
六层DSP ARM原理图、PCB
2015-05-12 23:05
极大。另外在PCB设计时将阻抗设计成共面阻抗，此将叠层厚度调整厚，线宽加大，线到周围铜箔的间距调小也可以实现非假八层的方案来满足阻抗需求及降低成本。当然，大家的回复里面还有其他方案：比如把板厚改成
2019-05-30 07:20
