走位：球走位：焊球须在IC pad位置内或恰好压在 Pad 边上，超出pad位置为球走位。焊口走位：焊点须在PCB金手指内，焊口离金手指边至少 1φ。超出金手指 为焊口走位。
2023-04-25 14:21
金价不断上涨增加了半导体制造业的成本压力，因此业界一直在改善铜线的性能上努力，希望最终能够用成本更低但键合性能相当甚至更好的铜线来代替金线键合。
2023-03-02 16:14
谈到半导体封装就不得不提到其重要的封装材料―键合线。目前市场上的键合线根据材质分为几大类：金、银、铜、镀钯铜、铝等。这几类线材已得到了广泛应用，这里就不过多赘述，我们就谈谈最新一代的键合
2023-07-13 11:11
1.问题： JESD47中的这个可靠性样本量计算公式，LTPD是什么含义，年失效率么？ 回复： LTPD=批量容许次品率(LotTolerance Percent Defective)。LTPD是期望的具有90%置信度的缺陷级别。示例如下：要求测试230个样本中有失效0颗的HTOL的测试（对应的最大缺陷率是1%，置信度为90%）。如果有700个通用数据可用，那么符合考核测试要求的最大失效数量是LTPD1=1列668对应的3颗失效。LTPD是和AQL（AcceptableQuality Limit）一样的抽样方法，我的理解是LTPD是lot base的而AQL是unitquantity
2020-09-02 18:50
倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称
2018-01-16 13:49
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金线、铝线或铜线）将芯片的焊盘（bond pad）和支架（如引线框架或基板）之间做
2025-06-03 18:25
COB（ Chip On Board）是指将裸芯片直接贴在PCB上，然后用铝线或金线进行电子连接，检测后封胶。
2020-01-02 11:05
金线通过空心夹具的毛细管穿出，然后经过电弧放电使伸出 部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过夹具将球压焊 到芯片的电极上，压下后作为第一个焊点，为球焊点，然后从第 一个焊点抽出弯曲的金
2022-12-01 11:17
