芯片组；与此同时，华为、大唐、星云互联、东软、万集、金溢、千方科技、华砺智行、Savari、中国移动等公司基于商用模组和芯片已经可以提供 OBU 和 RSU 设备。
2018-12-20 14:43
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
2019-06-10 14:55
。 Solidity支持有符号整数和无符号整数uint，最高可达256位。 这意味着当您的数字超过在分配的存储位之下或之上时，您的算术运算容易出现下溢和溢出错误。
2019-07-05 10:59
问: 各位老师请教一下，板子完成三防涂覆后 部分芯片点胶GD414硅橡胶，一般点胶芯片周围会有很多元件（电容电阻）一般会有胶溢到电阻上，胶对电阻有影响吗？
2023-11-27 16:16
化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一
2019-06-11 15:23
沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2019-05-28 17:10
在复杂的钣金制造领域，实现精确、高质量的最终产品取决于多种因素。其中一个关键方面是了解钣金功能的不同复杂性。在您的特定数控金属加工项目中，平衡材料、加工特性、精度和成本效益至关重要。
2024-09-06 09:32
电镀金线的金盐耗用主要包括印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费， 产生无效金盐耗用成本。
2019-09-14 16:01
化学镍金又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然
2019-04-29 14:09
