半导体厂商ARM 在完成被日本电讯与科技大厂软件银行 （SoftBank） 合并之后，外界格外重视未来的发展布局。尤其，在当前物联网产业快速发展的情况下，ARM 针对未来在此领域的计划更令人关注。而根据 ARM 全球营销和战略联盟副总裁 Ian Ferguson 的说法，未来将会争取更多与伙伴的合作方式，而且在软银的资金挹注下，未来也不排除有更多的并购计划。
2016-11-18 10:33
为了解救业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)，日本产官界计划砸下重金进行奥援，但接受金援是要付出代价的！
2012-10-30 09:14
此前，企业联盟“Suwa Investment Holdings”(Suwa)表示有意对JDI提供金援。据去年的消息，计划对JDI提供金援的企业联盟Suwa首席营运官许
2020-01-09 14:03
日本记忆体大厂尔必达(Elpida)在2月底宣布声请重整，提醒了人们现实是残酷的；传说中日本政府会提供的金援并没有适时出现，拯救长达十年的产业衰退。
2012-03-09 09:16
受到iPhone销售低迷影响，日本中小型液晶面板（LCD）大厂日本显示器公司（JDI）陷入财务困境。华尔街日报报导，苹果考虑对JDI提供金援，且将签订2年采购契约。受此消息影响，周三JDI股价收盘大涨10.9%。
2019-06-21 11:39
国内政府积极金援半导体硅晶圆建厂计划，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2020 年底中国大陆整体 8 寸硅晶圆供应产能可达每月 130 万片，恐造成市场供过于求。
2019-01-09 16:14
机器人科技被列入「中国制造2025」经济发展策略的重点项目，并获得政府巨额金援。日前于北京举行的2018世界机器人大会上，中国对外展现了其自行研发的机器人，令来自全球的参访者眼睛为之一亮。
2018-08-31 17:16
中国人口多、市场大，利用这个优势，且在政府的大力金援之下，也已经培养出不少具潜力的大型集团，如华为旗下的海思科技、紫光、中兴通讯旗下的中兴微、大唐电信旗下的大唐半导体等企业。2018年，阿里巴巴、百度、格力、比亚迪等纷纷进入半导体芯片行业，未来格局将会有新的变化。
2018-12-24 10:27
应用程序: 心跳击心脏示例代码 BSP 版本: M480系列 BSP CMSIS V3.04.000 硬件: NuMaker-ETM-M487 此示例代码显示如何获取 ADC 电压, 并由发援会发
2023-08-22 07:11
武汉禾大科技有限公司和武汉厨之道食品有限公司产业援博与产业发展项目签约仪式，此次签约，既是根据博乐市所需，务实推进产业援疆的有力举措，也是湖北省对我州持续加大产业援疆力度的具体表现。
2023-05-18 15:25
