全志H3和全志H8是全志科技推出的两款芯片，主要用于嵌入式应用领域。 全志H3和全志H8的区别可以从以下几个方面进行分析
2023-12-22 14:16
全志A33是一款处理器，本文介绍了全志A33基本参数与规格，介绍了全志a33的用途，最后对全志a33处理器进行了评测。
2018-03-30 16:55
全志A33作为最常见的一款处理器，本文主要介绍了全志A33的环境搭建教程，包括了Ubuntu安装、配置ssh、配置vim、开启Ubuntu图形界面的root权限、配置WINDOWS可用XRDP远程桌面、搭建安卓编译开发环境等步骤。
2018-01-11 11:23
本文开始介绍了刷机的定义，其次介绍了全志h3刷机必备工具，最后详细的介绍了全志h3刷机步骤及图文注释。
2018-01-11 13:25
化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一
2019-06-11 15:23
沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2019-05-28 17:10
在复杂的钣金制造领域，实现精确、高质量的最终产品取决于多种因素。其中一个关键方面是了解钣金功能的不同复杂性。在您的特定数控金属加工项目中，平衡材料、加工特性、精度和成本效益至关重要。
2024-09-06 09:32
电镀金线的金盐耗用主要包括印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费， 产生无效金盐耗用成本。
2019-09-14 16:01
化学镍金又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然
2019-04-29 14:09
